盛合晶微科创板上市进程再推进，首轮问询正式启动：1 月 7 日，盛合晶微半导体有限公司正式接受上海证券交易所科创板上市审核中心的首轮问询。在此之前，公司已递交招股书，拟在科创板挂牌上市。此次 IPO，盛合晶微拟募资 48 亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造（Bumping）及 3DIC 技术平台产能，进一步匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需求。
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电子行业招股说明书梳理系列(一)：盛合晶微-260129-财通证券-22页
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