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台积电表示对未来持续乐观

周四，全球最大的芯片代工厂商台积电公布了炸裂财报，并给出了乐观的业绩展望，同时表示今年资本支出规模将创历史新高。这在美股市场上引发了连锁反应，芯片板块受到明显提振，并带动荷兰半导体设备制造商阿斯麦的市值一举突破5000亿美元。

台积电周四公布的财报显示，2025年第四季度净利润同比增长35%，好于预期；该公司还预计，第一季度营业利益率为54％至56％，市场预估为49.7％；第一季度毛利率为63％至65％，市场预估为59.6％。这表明这家芯片制造商正从人工智能热潮中显著获益。

更关键的是，台积电还预计2026年资本支出最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。这一信号被市场解读为，该公司对人工智能产业持续扩张抱有坚定信心。

另外，美国《纽约时报》报道称，美国与台湾接近达成贸易协议，美对台进口关税将降至15%，台积电在美将再投资兴建至少5座半导体厂。岛内人士及舆论纷纷质疑民进党当局以投资换关税，会导致半导体精锐产能移往美国，台积电变“美积电”。

美国对半导体征税

2026年1月14日，美国白宫发布总统令称，美国将从15日起对部分进口先进计算芯片、半导体制造设备和衍生品加征25%的从价关税（以进出口商品价格为标准征收的关税）。

这一政策贯彻了特朗普政府推动高端制造业回流的核心主张，长期将对全球半导体供应链的布局产生结构性冲击，现阶段其征税范围明确聚焦于一类产品，即英伟达、AMD在美国境外生产，经美国进口后最终流向本土以外市场（以中国为主）的先进芯片，典型代表为英伟达刚刚获批出口中国的AI芯片H200。

根据美国总统令，美国商务部部长实际于2025年12月22日向特朗普提交了232半导体调查报告。报告指出，美国消耗的半导体约占全球总量的四分之一，但目前仅能生产其所需半导体的约10%，并且，不仅是半导体，美国在某些半导体制造设备（如先进光刻和蚀刻工具）及其衍生产品的生产能力也不足以满足其国内需求，高度依赖外国供应链，这种依赖已对美国经济及国家安全构成显著威胁，必须采取行动以重塑本土制造能力。

美国因此实施两步走方案。

第一步：对特定先进计算芯片、半导体制造设备和衍生产品加征25%从价关税，同时与有潜力增强美国半导体行业的国家或地区继续谈判。

第二步：完成谈判后，对更广泛的半导体产品实施关税，并配套关税抵扣计划，激励企业投资美国本土半导体生产和供应链特定环节。

兆易创新登陆港股

存储芯片龙头企业兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）在港交所正式挂牌上市，股票代码：03986.HK。上市当日，公司股价高开45.06%报235港元/股，截至收盘，股票涨37.53%，报222.8港元/股，最新市值达1552.39亿港元（约合人民币1338.27亿元）

目前，公司主要业务涵盖存储器、微控制器、传感器及模拟芯片的研发、技术支持与销售，产品体系覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片等多个方向，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等终端领域，是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。

据公开披露信息，截至2025年9月30日，兆易创新实现营业收入68.32亿元，同比增长21%。2022年-2024年，公司实现营业收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元；归母净利润分别为22.62亿元、1.61亿元、11.03亿元。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年销售额计：在NOR Flash领域，公司位列全球第二、中国内地第一，全球市场份额为18.5%；在单层式储存单元（SLC）NAND Flash领域，排名全球第六、中国内地第一，全球市场份额为2.2%；在利基型DRAM领域，位居全球第七、中国内地第二，全球市场份额为1.7%；在MCU领域，位列全球第八、中国内地第一，全球市场份额为1.2%；在指纹传感器芯片领域，则位居中国内地第二，市场份额约10.0%。

纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案

纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，支持新能源汽车电驱系统的集成化演进并助力满足更高等级的功能安全设计。

基于对电机控制器产品系统架构和功能安全技术十余年的深刻理解，联合动力前瞻性地定义了隔离采样及逻辑ASC集成芯片功能与性能需求。在此次定制合作中，纳芯微创新性地将高压LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，大大减少了外围器件数量，支持电驱系统实现高精度隔离电压采样、快速过欠压保护及小型化设计。此外，该方案中由纳芯微定制的逻辑 ASC 芯片集成有多个逻辑器件，并支持频率检测功能，可满足接口相关逻辑的集中处理，从而简化了接口设计，在提高系统集成度，实现小型化的同时，降低了BOM成本，助力实现电驱/主驱系统功能安全相关架构的优化。

Marvell收购XConn

Marvell宣布，将斥资5.4亿美元（约合人民币37.71亿元）收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Technologiesm，该交易将于2026年初完成。

XConn成立于2020年，打造了世界上首个CXL 2.0和PCIe Gen 5.0交换芯片，以及业界首家在单芯片上同时支持CXL和PCIe的混合交换机。 Marvell预计，XConn的CXL与PCIe交换产品将于2027财年下半年开始贡献营收，届时该业务将为Marvell带来正向增长，并计划在2028财年实现约1亿美元（约合人民币6.98亿元）的营收规模。 

XConnCXL 2.0和PCIe Gen 5.0交换芯片 Marvell通过收购将XConn的PCIe及CXL产品纳入交换产品组合，还吸纳了XConn的团队，包括开放式互连标准UALink相关团队、高性能交换领域资深工程人才。 随着AI工作负载的扩展，数据中心系统设计正从单机架部署向更大规模的多机架配置演变。这些下一代平台越来越需要高带宽、超低延迟的扩展架构，如UALink，以高效连接大量XPU，实现系统间更灵活的资源共享。 

UALink是专为扩展连接设计的新开放行业标准，能实现高效、高速通信，使多个加速器能够作为一个更大的系统协同运行。 在UALink领域，Marvell将与XConn联手组建一个规模更大的团队。 此外，在PCIe和CXL交换机领域，PCIe交换长期以来一直是传统计算架构的基础，现在正逐渐成为加速基础设施的关键构建块，CXL正成为现代数据中心内存拆分的关键工具。 

Marvell CXL内存扩展控制器将与XConn CXL交换机结合，打造业界最全面的CXL产品组合，以支持高负载的AI任务。 目前，XConn已与20多个客户合作，该公司的PCIe5和CXL 2.0交换机目前正在生产中，PCIe 6和CXL 3.1交换机则处于测试中。 

新思科技出售Arc处理器IP给GlobalFoundries

GlobalFoundries宣布已签署最终协议，收购Synopsys的ARC处理器IP解决方案业务，包括其工程师和设计师团队。此战略举措将加速GF和MIPS在物理AI领域的路线图，并增强其在定制芯片解决方案方面的能力。

此次拟议收购包括ARC-V、ARC-Classic、ARC VPX-DSP和ARC NPX NPU产品线，以及应用专用指令集（ASIP）处理器工具，例如ASIP Designer和ASIP Programmer。交易完成后，这些资产和专家团队将整合到GlobalFoundries旗下的MIPS公司，以提供一套全面的处理器IP套件，该套件专为物理AI应用量身定制。扩展后的产品和服务将通过IP许可和软件增强客户互动，从而帮助GF的客户更快地将产品推向市场。

Synopsys 的 ARC 技术（包括高性能、中端和超低功耗计算及 AI 内核）的整合将实现可扩展、高能效的处理解决方案。凭借强大的专利组合、全球客户网络和成熟的工程技术专长，此次收购将加速创新，并增强为可穿戴设备、机器人、AI 驱动的消费应用和先进 AI 芯片提供解决方案的能力。

国巨电阻涨价15%~20%

据台媒报道，被动元器件龙头企业国巨近日再度向客户下发涨价通知，明确将于今年 2 月 1 日起对部分电阻产品调整价格，调涨幅度区间为 15% 至 20%。

对于此次调价，国巨方面解释称，核心原因在于芯片产品线成本显著攀升，尤其是白银、钌、钯等贵金属价格近期大幅飙升，持续推高生产端成本压力，因此决定对部分产品启动涨价。此次受影响的产品涵盖 RC0402、RC0603、RC0805、RC1206 等多个主流规格的电阻，新价格将自 2 月 1 日起正式生效，而现有客户的合约订单仍将遵循原合约价格执行，以保障长期合作客户的权益。

国巨同时强调，公司高度重视与客户的长期合作关系，后续将继续保障可靠的供货能力，维持卓越的产品品质，并为客户提供具备竞争力的被动元件整体解决方案，力求在成本与合作间实现平衡。

值得注意的是，这并非国巨近期首次调价。报道提及，国巨此前已针对特定钽质电容与磁珠产品调整过价格；此外，被动元件代理商也陆续收到国巨旗下子公司凯美的涨价通知 —— 凯美计划自 1 月 26 日起上调出货产品价格，其中 0402 至 1206 规格的厚膜电阻价格调涨 15%，被动元器件领域的成本传导效应正逐步显现。

辐射工业市场，南芯科技推出可并联大电流POL

南芯科技宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0，为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。SC812C0 尺寸仅 4mm*5mm，兼容 PMBus 接口，单芯片可支持 30A 输出电流，同时可扩展至最多 8 个模块的并联，实现最高 240A 的大电流供电应用。

灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100

P100通过多种创新设计，成功填补国产超高性能RISC-V内核空白，标志着我国在高价值RISC-V产品发展之路上，迈出了具有里程碑意义的重要一步。其全面支持RVA23 Profile，SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz，是国内首款能满足数据中心典型性能需求的服务器级内核产品。可广泛应用于云计算、边缘计算、人工智能、具身智能、自动驾驶、低空飞行等各种高端计算场景，为通用处理器、领域增强处理器及各种复杂SoC芯片的开发提供核心支撑。