2026年2月1日全球AI半导体行业最新10条简讯(精简版)
1，黄仁勋确认参与OpenAI新一轮融资，称可能为公司史上最大单笔投资；同时透露下一代AI计算平台Ruben需求强劲，6芯片协同推理性能达50PFOPS，为Blackvelvet的5倍，商用HBM4，内存带宽22TB/s，晶体管3360亿个。
2，亚德诺半导体（ADI）：2月1日起全线产品涨价，商用级涨幅10%-15%，工业级达15%；德州仪器、中微半导、国科微等同步跟进，涨价潮蔓延至设计、制造全链条。
3，美光科技宣布未来十年在新加坡投资240亿美元，新建NAND闪存工厂，2027年启动HBM封装，2028年投产晶圆。
4，WSTS预测2026年全球半导体市场规模增长26.3%至9750亿美元（近万亿美元），主因AI GPU/TPU、HBM存储及数据中心需求。
5，谷歌DeepMind：对外开放Project Genie实验性研究原型，为Genie3世界模型首次以可交互形态面向公众开放，有望助力AGI研发，为AI智能体提供模拟训练场。
6，阿里平头哥发布“真武810E”AI芯片，性能对标英伟达H20，已部署阿里云万卡集群，服务国家电网、小鹏汽车等400余家客户。
7，长电科技Chiplet技术突破，通富微电AI芯片封测订单饱满，华天科技通过CIS封测切入手机供应链，先进封装需求激增。
8，昆仑天工发布Mureka V8音乐模型，综合性能超越Suno V5登顶全球，支持一键生成3分钟歌曲（含年味贺曲等），服务8000客户。
9，MiniMax推出Music 2.5模型，突破“段落级强控制”（14种结构标签）与“物理级高保真”（转音连贯），覆盖多风格，达录音棚级。
10，国产设备材料：北方华创刻蚀机市占率突破20%，14nm以下制程设备获中芯国际验证；中微公司5nm刻蚀机进入台积电供应链，沪硅产业12英寸大硅片量产。
