功率半导体行业讨论
参会者:英飞凌技术专家
1、AI电源客户对接与渗透
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AI 电源核心客户布局:英飞凌主营电源业务,直接客户为电源厂商,目前已与台达、光宝、国内迈米等厂商开展合作。 其中台达是英飞凌合作金额最大的客户,属于完全的第一梯队,规模最大、技术领先,且拥有当前最领先的电源架构; 光宝及国内相关厂商属于后续梯队,相关业务布局推进较快。
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终端客户对接模式变化:此前英飞凌较少直接与 GPU 等厂商对接,多通过电源厂商对接CSP 等终端客户。但由于英飞 凌三次电源会直接与CPU、GPU产生关联,目前英飞凌与终端客户的联系愈发紧密,除维持与电源厂商的合作对接外, 还早早布局直接对接模式,直接与CSP 以及涉及 ASIC、TPU 等的终端客户沟通,了解其对电源的需求。
2、电源客户竞争力与市场格局
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电源三级架构器件布局:电源普遍可拆分为三级架构,英飞凌在不同层级布局针对性核心器件:一二次侧为硅 MOSFET、 碳化硅等功率单管;三次侧即多相电源,核心器件为DrMOS 和多相控制器。同时,因设备功耗持续增高,大功率应用 场景下模块方案的应用逐渐成为趋势。
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电源厂商竞争力与格局:服务器电源PSU市场中,台达以1/4的市占率占据头部位置,同时是英飞凌电源业务最大客 户。不过台达、光宝等厂商也布局电源模块业务,与英飞凌形成潜在竞争关系,但这类厂商虽具备电源模块设计能力, 暂不具备充分量产能力。
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三次电源市场供应格局:当前三次电源市场的主流供应商阵营包括英飞凌、MPS、瑞萨,无论是电源厂商,还是GPU 等终端客户,目前仍普遍采用这些供应商的三次电源方案。
3、三次电源模块与GPU 供货情况
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VPD 模块供应与价值量:英飞凌作为半导体厂商,仅提供IC 等半导体产品,不生产完整电源,在三次电源供应链中, 直接客户多为台达等厂商,再由其供货给英伟达等终端客户。VPD 模块是将 IC封装在PCB 板上的小型模块,不含被动 器件,采用垂直供电的埋嵌式架构,可缩短电流路径,降低寄生电感与功耗,提升功率密度,ASP约9美金,价值量较 高,因此台达等电源厂商均有自研布局,但截至2026年1月多数厂商仅能完成设计,批量量产的一致性等问题尚未有 效解决。英飞凌供应的此类 power module 电流密度可达每平方毫米2安,产品正迭代升级,从竖版向横版发展,电感 等被动器件为定制化产品,需外部配套。
Blackwell芯片供货格局:Blackwell(GB200、GB300)芯片的三次电源供应中,英飞凌的 doctor MOS 已实现供货, 但单张卡对应的货值无固定定论。因 Blackwell 的相关订单由多家供应商分食,并非全部交由英飞凌,当前三次电源核 心供应商以英飞凌、MPS为主,瑞萨为辅。此外,Blackwell 内部设有多个平行推进的项目,不同项目的拓扑架构、供 应商份额分配存在差异,需从整体采购维度拆分供应商份额,无法通过单颗芯片或单张卡直接对应固定货值。
4、后续GPU 产品格局与供电技术趋势
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Vera Rubin 供应商格局: Vera Rubin 等后续 GPU 产品供应商格局暂未出现明显变化。当前 AI 浪潮呈现强者恒强态势, 头部 GPU、电源、功率/模拟厂商抱团合作,将获取最大红利。原本MPS 是英伟达主要供应商,2025年四五月份因产 品问题,英飞凌替代成为英伟达主要供应商,MPS股价基本腰斩;英伟达与 MPS 有着长期合作背景,在 NV发展初期 便已合作。目前英飞凌、MPS、瑞萨是第一梯队供应商,从产品技术层面看英飞凌领先,核心器件的品质与可靠性在高 功耗场景下愈发受重视,因一旦核心器件出问题可能导致 CPU、GPU 主板烧毁,风险极高。
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垂直供电技术落地趋势:当前英伟达 Vera Rubin 仍采用铺底的分立式供电方案,随着功率密度持续上升、PCB 板面积 未扩大,预计2027年 GPU 将转向垂直供电(VPD)技术。英伟达暂未采用垂直供电的原因在于现有方案仍能满足需求, 且其有意引入更多供应商参与以推进相关布局。VPD 模块技术难度较高,需兼顾 IC 设计、MOS 管理解、定制化电感布 局及可靠性验证,目前尚无量产产品,需经历长期的测试与循环验证阶段。英飞凌、MPS、瑞萨等头部厂商在该方向布 局较早,相关方案已通过验证,正推进产品优化迭代;封测能力并非核心差异化点,设计能力与产品可靠性才是竞争关 键。
5、大功率 PSU 格局与 HVDC 影响
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台达大功率 PSU 领先原因:AI 兴起前,2000 瓦左右的电源市场中台达份额领先并不显著,升级至 5.5 千瓦电源后份额 大幅提升,后续往 12千瓦、18.5千瓦直流方向发展也持续领先。高功率段电源市场呈强者恒强格局,台系厂商布局更 超前,且能提前获取英伟达、谷歌 TPU 等最新一代算力产品,并围绕其进行电源设计;国内厂商暂未跟进更高功率段, 核心原因是当前主流 GPU 运算能力需求仅需5.5 千瓦,暂无开发更高功率产品的必要。
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HVDC 架构对器件价值影响:800伏三相输入架构的应用将日益增多,头部厂商在高功率段的资源整合与设计优势更突 出。产品价值量方面,125千瓦的柜子收入约一万五千美金,倒推1兆瓦对应约10万美金;2026年市场规模约30G W 对应30亿美金,公司2026年目标收入超15亿美金。芯片定价需结合料号、采购量等多维度考量,大客户因采购量 大会享有更优惠价格;市场规模数据因架构、厂商差异无统一准确值,但整体呈增长趋势,数据中心增幅约15~20%。
6、AI 业务目标与产能布局
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AI 业务增长目标与订单情况:2026年 AI 业务原目标为10亿美金,于2025年11月上调至15亿美金,增幅达50%。 当前未结订单已覆盖该目标,自2025年年中起AI 相关供货就处于紧俏状态,按目前推进节奏,完成目标暂无压力。
产能倾斜与传统领域景气度:AI 相关产能自2025年年中起持续紧俏,公司产能协调策略为优先保障 AI 需求,其次为 汽车领域,其他应用领域需求暂无明显起伏。AI 产能的挤占会分流部分传统领域产能,类似存储领域中 HBM 挤占产能 推高消费级存储价格的情况,但模拟或功率类半导体周期性弱于存储,节奏更缓。当前传统应用领域整体呈企稳回暖态 势,后续价格走势需视市场供需平衡情况而定。
7、供货模式与产能相关问题解答
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多客户供货模式与产能紧张:英飞凌采用多客户供货模式,既直接为英伟达供货,也向电源厂商供货,其与英伟达的生 意规模增长显著,带动股价表现向好。当前成熟制程8 英寸产能整体紧俏,行业存在将产能向先进制程倾斜的情况,产 品定价完全取决于市场,且英伟达在合作中处于强势地位。英飞凌核心业务为功率半导体,模拟类业务占比极低。
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产能切换难度与外部代工:产能切换难度较大:a.物理层面需对产线进行评估、调整及再次验证,流程复杂且耗时;b. 公司内部不同产品线存在利益协调问题。公司产能投资周期为1.5-2 年,2027年将有大规模新产能投产,2026年新产 能贡献有限。公司优先保障 AI 业务产能,中短期通过协调既有产能、提前锁定外部代工产能保障供应,2025年已完成 2026 年外部产能锁定,价格固定。
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功率模拟与存储涨价对比:存储与功率模拟的涨价逻辑存在明显差异:存储因前两年行情低迷厂商大幅减产,叠加 Al 需求挤占产能,出现短期暴涨行情,但涨价周期通常不长;功率模拟领域产能管理相对成熟,整体产能规模可预判,涨 价趋势为逐渐紧张、企稳偏涨,不会出现存储式的翻倍暴涨,价格波动取决于前期产能锁定情况及2027 年新产能规划 推进。
8、其他品类与技术细节解答
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GaN 器件格局与模式优劣势:GaN 作为功率器件,当前行业玩家数量有限,国内以英诺为核心代表,国外主要有英飞 凌、纳微塔斯,低压领域的 EPCR、Transform 已被瑞萨收购。模式对比来看,Fabless 模式短期投入规模较小,但从长 期发展角度,若企业具备充足资金且看好GaN 赛道,通常会选择 IDM模式。IDM 模式虽属重资产布局、回报周期较长, 但能对设计到生产全流程实现掌控,在供货保障与产能布局上更具优势,最终更具市场竞争力。市场规模方面,2025 年 Power GaN 市场规模约3.5 亿美金,后续有望以35-50%的复合增长率增长,当前基数较小但成长属性突出,增长 潜力受市场关注。
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VPD 模块体积缩小瓶颈:VPD 模块体积缩小并非单纯压缩物理尺寸,核心是在保证性能指标不降低甚至更优的前提下 优化芯片内部设计,这是多方因素权衡的过程。定制电感的尺寸缩小可通过向供应商提需求推进,目前相关尝试已在开 展且进展良好。短期内不会出现大幅缩小的新一代产品,现有方案预计至少可使用2-3年。
Q:英飞凌目前与活跃AI电源客户的对接及渗透情况如何?
A:具体客户信息不便披露,大体情况为:AI 终端主要是北美及中国的大型 CSP,英飞凌作为电源厂商,直接客户为电 源企业,包括台达、光宝、国内迈米等。其中台达是合作金额最大、最领先的第一梯队客户,光宝及国内部分客户布局 较多;目前最领先的电源架构由台达拥有。
Q:英飞凌会直接与 GPU 或 Ethic 等厂商对接吗?
A:原来不会直接对接,但随着AI发展,英飞凌三次电源等产品与CPU、GPU联系更紧密,目前英飞凌同步推进两方面 工作:一是与CSP 直接沟通,二是与 ASIC、TPU 等终端客户对接其电源需求。
Q:英飞凌在电源领域的布局下,台达等客户在一次、二次、三次电源中的竞争力如何?英飞凌直接面向客户提供电源 方案是否会与现有客户形成竞争?
A:电源领域当前主要关注服务器电源部分,数据中心 PSU 市占率中台达占1/4,位居第一,后续为光宝、华为、AE、V ertiv、Flex 等。台达是英飞凌最大的电源客户。台达、光宝等客户因涉及电源模块业务,与英飞凌存在潜在竞争,但目 前这些厂商仅具备设计能力,尚未形成充分量产能力。英飞凌在电源一二次侧主要提供功率单管,三次电源为多相电源, 当前电源厂商及GPU 终端客户仍普遍采用英飞凌、MPS、瑞萨的三次电源方案。
Q:三次电源领域,英飞凌向谷歌、英伟达等项目供应 DrMOS 时,台达采购英飞凌 MOS器件并搭配电感、电容制成 模块供给GPU 的模式是否准确?英飞凌在三次电源的直接客户是否为台达,英伟达是否为间接客户?
A:英飞凌为半导体厂商,专注于IC及半导体器件业务,不生产电源产品;台达、NVIDIA 等均直接采购英飞凌 IC 器件。 英飞凌所指模块为VPD类 IC 模块,而非需系统级设计的大电源模块。
Q: VPD 是否为将 IC封装在 PCB板上、不包含被动器件的小型模块?
A: VPD 为垂直供电模块,官网上有四项的 TDM、24523 等编码的数据,其通过将电感分装后直接贴到核心 SOC 下方, 以缩减电流路径、降低寄生电感和功耗、提升功率密度。
Q:公司不做电感但会将其封装至模块,进入该模块领域后,与台达在 VPD领域是否既是供应商又是部分客户的竞争 对手?
A:台达优势在于整个电源设计及终端成品交付,目前不具备模块批量生产能力。模块 ASP较高,三次电源模块约9美 金,数据中心大规模采用背景下,台达及国内多电源厂商因降本需求自研模块,但多数厂商仅能完成设计,尚未解决量 产中的一致性及参数搭配问题。
Q:给GPU或单张芯片供电的三次电源,按9美金模块的参数计算需多少个模块以了解价值量?以及通过项数、供电 电路路数、每路电流计算饱和电流,假设输出电压0.8伏或1伏、1000安分配的情况如何?
A:无相关数据,但目前 power module 电流密度可达每平方毫米 2安;power module 在迭代,从竖装改为横趴,电 流密度从1安每平方毫米提升至2安;底层采用 chip in body 埋嵌式垂直供电架构。
Q:公司在 GB上供应的IC中,一颗 Blackwell 芯片对应的三次电源价值量大概是多少?
A:英飞凌当前主营业务中,模块并非最大收入来源,大部分业务仍采用分立方案,即多项控制器的 Driver MOS 方式。
Q: GB 应用英飞凌 Doctor MOS,单张卡对应的价值量是多少?
A:该价值量无定论,因 Blackwell 的相关订单由多家厂商分份额,并非全部给到英飞凌;且 Blackwell 终端GPU 的前级 系统因拓扑变化分为多个平行项目,每个项目的器件数量、拓扑及份额分配不同,需从整体采购视角拆分;以三次电源 为例,当前主要供应商为英飞凌,其次是MPS,瑞萨仅获得少量订单,故不存在单卡与价值量一一对应的情况。
Q: Ruby 系列及 Blackwell 的供应商格局有什么变化?
A: Ruby 系列及 Blackwell 的供应商格局未发生特别变化。第一波 AI 浪潮呈现强者很强的格局,头部 GPU厂商、电源 厂商、功率或模拟厂商抱团合作,器件端头部厂商选择较少。当前供应商第一梯队为英飞凌、NPS、瑞萨,从产品角度 英飞凌位列第一,NPS位居第二,二者是服务器或 AI服务器三次电源的必选厂商;瑞萨试图进入该领域,TI 也在发力。
原本 MPS 是 NVIDIA 最主要的供应商,因2023年四五月份 MPS 产品在 NVIDIA 端出现问题,英飞凌迅速抢占份额成为 主要供应商,MPS 股价基本腰斩。NVIDIA 原本首选 MPS是因双方有长期合作关系,但三次电源直接给 CPU或 GPU 供 电,若出现问题可能导致主板烧毁,质量与可靠性愈发重要,客户更谨慎保守。
Q:在功率密度持续上升且模板 PCB 板面积未变大的情况下,需采用垂直供电的功率节点是什么?
A: 2027 年将开始采用垂直供电。2025年起,NV 已关注相关先进技术,因 NV 主导当前电源架构变革,各厂商先进技 术优先对接NV,MPS 等厂商也已早期布局。目前主要采用横向供电,NV 未采用垂直供电的原因包括横向供电仍够用 及想引入更多 soft 参与。英飞凌去年11月发布的AI 供电趋势白皮书指出,VPD是必然趋势,核心驱动因素是横向供电 损耗过高,无法应对功耗增长,KAPPA 等厂商未来也需采用垂直供电。
Q:垂直供电模式下,从供应 IC转向供应小模块/模组,技术壁垒及所需能力与以往有何不同?角色切换后竞争将发生 哪些变化?
A:模块集成难度高于预期,并非简单组装:一是需同时具备 IC设计能力及 MOS 管技术理解;二是需整合电容、电感 等组件,受尺寸限制,电感需定制化匹配模块设计;三是需满足严格的参数及可靠性要求。目前内部模块研发仍在通过 问题发现与迭代持续推进。
Q:模块封装本身难度较高,若设计及定制电感均已完成,仅进行封装是否可行?英飞凌有自主封测产能,MPS 采用第 三方封测,封测能力是否为差异化要点?
A:封测难度不大,关键在于模块的设计及可靠性是否达标,这是主要难点。
Q:目前无量产 VPD产品的背景下,从技术层面看哪些厂商进展较好,是否为之前提到的三家?
A:确认无量产 VPD产品,现有方案已通过验证。服务器用 VPD 产品批量生产前需经历长期测试及跑 cycle,测试过程 中可能发现问题;芯片、电源、终端厂商均要求完成 cycle 测试,因模块变化较大。
Q: MPS 向 AMD 供应及今年拟向AWS 供应的模块式产品,将 MOS与电感封装后置于芯片侧面,属于可后续缩小体 积至芯片背面的渐进式方案,该渐进式路径是否更优,或英伟达会直接采用芯片背面放置的一步到位方案?
A:公司认为自身方案具备优势,不同方案均有各自 IP及技术壁垒;MPS 的相关产品为ZPD,核心逻辑与VPD类似; 从客户反馈看,英菲林在该领域处于领先地位。
Q:从两三千瓦 PSU 升级到5.5千瓦 PSU的难度及原因是什么?台达在该领域脱颖而出的原因是什么?
A:大功率 PSU 领域呈现强者恒强格局,选择较少。台系厂商能获取最新一代 NV、EMD 或谷歌 TPU 等芯片,可围绕这 些核心部件设计电源;大陆主流 GPU 厂商当前运算能力下5.5千瓦已满足需求,无需更高功率,部分受限于 CPU、GP U 运算能力。未来功率将从单向向三向、更高功率发展,头部厂商资源整合与设计能力在更高功率下更具优势。
Q:向台达供应相同料号的产品时,与供应其他客户相比是否有折扣?
A:市场定价需综合多维度考量,芯片种类及同一类芯片的不同料号情况均不同。一般逻辑是头部大客户因采购量更大, 价格更有优势,但具体需结合不同料号分析,无法一概而论。
Q:公司供应的产品在 PSL 中占多少价值量,及如何估算该价值量?
A: 有估算方法,可参考服务器或 AI 服务器中 BBU 等器件拆分后按器件角度的估算方式,该估算方式此前有过大概数字, 可查询相关资料作为参照。
Q:根据 11月 PPT 中 125千瓦柜子约1.5 万美金的收入,推算1兆瓦约10万美金、1吉瓦约1亿美金,而今年30G W 市场规模约30亿美金,但公司今年目标要做到15亿以上,是否因此认为之前给的数字偏保守?
A:市场规模数字难准确定义,NV 等厂商数据版本多,市场对具体计划无共识,且 NVIDIA、AMD、谷歌 TPU 等不同架 构会影响份额;数据多通过倒推得出,但市场规模整体看涨,数据中心有15-20 的增幅,可具体分析器件或电源等细分, 但因市场本身特性无绝对准确数字。
Q:数据中心向 HVDC 发展时,PSU取消整流环节、从800伏直流降压至48伏供电,这种变化对功率器件的价值量有 何影响?
A:数据中心向HVDC 发展时,功率器件价值量会提高。HVDC下 PSU 外置独立电源柜,释放机柜空间用于IT 计算,电 源柜涉及散热等配套变化;英伟达2025年5月提出800伏HVDC方案,旨在提升效率、优化 PUE,跳过传统电源一二 次侧结构;高压直流电压等级更高,单芯片价值量提升,例如碳化硅器件需采用1200伏、1700伏等更高电压规格的产 品用于 PFC 和整流环节。
Q:除单芯片价值量提高外,是否存在新增器件?
A: eFuse 原架构中已有,用于热插拔;电源拓扑基本分为模拟部分和功率部分,再加 MCU,各家根据能覆盖的电路部 分确定自身份额。
Q:公司今年 AI收入目标翻倍,想了解大客户的下单节奏、完成目标的压力及可跟踪参考的数据有哪些?
A: 26年AI 收入目标从原计划10亿于去年11月提升至15亿;目前未结订单已覆盖目标,去年年中起AI相关供货紧 张,当前按节奏推进无完成压力。
Q: 与 AI 相关品种出现涨价情况,且升级800伏架构可能挤占汽车产能、部分48伏料号与桌上用相关的背景下,当前 价格状态及是否存在产能瓶颈?
A: AI 相关产能自去年年中起紧俏,各家订单覆盖周期延长;存储、小模拟等品种开始涨价,市场需求较前两年的弱态 有所恢复;Al 相关产能仍将紧俏;公司通过产能协调优先保障 Al,其次为汽车,其他应用无明显起伏。
Q: AI 挤占产能是否导致产能利用率上升,以及工业、通讯、消费等中低端领域供应减少是否会推动整体市场价格改善?
A:类比存储行业 HBM 挤占产能导致消费级存储涨价,传统半导体周期性慢于存储;公司产能向 AI 倾斜以完成翻倍目 标;剩余产能对应的领域需求略有回暖,价格自去年年底以来企稳,后续需关注供需平衡变化。
Q:功率半导体在汽车、工控等传统应用领域的当前景气度及公司所处阶段如何?
A:功率半导体在传统应用领域略微回暖,但整体需求不紧俏,处于平均水平。
Q: 目前除 AI 外的非 AI 领域整体表现是否均较为温吞?
A:汽车领域虽增速下滑但仍保持增量,属于非 AI 领域中的例外;除 Al 与汽车外,其他领域目前整体表现均较为温吞。
Q:公司是否将部分汽车的产能转换至Al相关生产?
A:从观察到的情况看,公司总产能中 Al 占比提升,但不会大规模将汽车产业链产能转移至 AI 生产。因汽车以车规级 产品为主,供应链及认证体系相对独立,产线转移成本高,且车规转工规需再次验证,周期较长,公司产能一般分为A uto 和 non-Auto 两类。
Q:提到的VPD定制电感的采购来源是什么?
A:该信息不便透露,仅可说明 VPD为定制电感且属于核心机密。
Q: DRAMOS 是否直接供应英伟达、客户是否包含英伟达、是否通过CSP供应,以及IDM产能紧缺时能否向英伟达涨 价?
A: DRAMOS 既向 NVIDIA 供应也向电源厂商供应;对 NVIDIA的生意增长非常多,这反映在英飞凌近期的股价涨幅上。
Q:之前提到的增长非常多是价格上涨还是其他因素?
A:不是价格上涨,是英飞凌的股价增长,近期英飞凌股价表现较好。
Q:前一句提到的涨得非常多的内容是什么?
A:前一句提到的涨得非常多的内容是英飞凌与 NVIDIA的生意增长,且英飞凌既向NVIDIA供货,也向电源厂商供货。
Q:成熟制程8英寸产能或面临短缺,公司 DRAMOS 采用该制程且主要由华虹、韩国等 fab厂代工的背景下,当前是 否感受到产能紧张,以及若产能紧张加剧或利用率提升,是否会对大客户 AMD涨价?
A:价格调整需根据市场情况,无固定涨跌;NVIDIA 市场地位强势。
Q:公司给其他电源厂供应除 Doctor MOS 外的PMIC 及其他模拟芯片吗?这些产品的占比如何?
A:英飞凌核心业务为功率器件,模拟类产品较少。模拟类产品包括收购赛普拉斯的 PSoC MCU、热插拔 Hot Swap、e fuse、XDP 等,这些产品营收占比极低。模拟类器件更多由TI、ADI 等传统模拟大厂供应,它们因 AI 业务增速较快, 与英飞凌的擅长领域不同。
Q:模拟类器件的价值量情况如何?尤其是PSU 中 PMIC 与功率器件的占比,以及板上三级转换时除 DRAM外其他模 拟类器件的价值量?
A:暂无模拟类器件价值量的精准答案,更多了解功率相关情况,从功率角度看,1234测三次电源的价值量最大。
Q:公司在 B 系列 DMOS 等三件产品中的具体份额如何,30%~40%的预估是否合理?
A: NV 严禁透露相关信息,且份额情况持续变化无准确数据,30%~40%的预估可作为参考。
Q: 针对英伟达直采并做成板卡售卖给 CSP 的模式,板上电源部分是否由英伟达指定、不涉及 CSP 指定,而 ICI 由 CS P指定的情况是否属实?
A:针对英伟达直采并做成板卡售卖给 CSP的模式,英伟达有绝对话语权,因板卡由其自用;若为该模式,则情况属实。
Q: 公司作为IDM厂商,成熟制程之间产能切换是否困难?原生产汽车功率或 MCU 的产线切换至 DRAM 或 PMIC 的 时间长短如何?
A:成熟制程产能切换并不容易,主要受两方面因素影响:物理层面需对原产线迁移进行评估,新产线需再次验证,过 程耗时;内部不同产品线存在资源争夺。核心原则是保障 AI 业务达到预期,因当前单一最大投资来自Al。
Q:对于 AI 增量需求,作为IDM厂商,内部更倾向于新建产能还是改造低利润率产线来承接?
A: 纯新产能需1.5-2 年才能实现出货,2024-2025 年有部分投产,大规模产能预计 2027 年开始释放,2026年新增产能 对 AI 需求的支撑有限,中短期主要通过协调现有产能及外部代工满足需求。
Q:公司评估行业性短期交付风险是否因产能紧张导致,以及是否需提前锁定方瑞的产能以应对下半年需求?
A:公司已在推进提前锁定产能的工作,该工作需提前一年开展,当前申请2026年产能不现实,相关工作2025年已启 动。
Q:产能与价格是否绑定,还是价格可灵活调整?价格是否固定?
A:一般情况下产能与价格绑定,可理解为保护协议,两者多为一体。
Q:今年若寻找外部产能,是否更多围绕明年价格展开谈判?
A:是的,存储涨价背景下,若有产能会对外出售,但部分公司因效益原因不愿扩大产能。半导体行业属于传统制造业, 物理层面产能协调速度较慢,需遵循底层逻辑,无法像软件或 IT 行业通过快速迭代解决问题,因此存在产能协调瓶颈。
Q:模拟芯片中的 PMIC 或大 MEMS 品类是否有可能像存储一样出现季度内翻倍涨价及大规模紧缺的情况?
A: PMIC 等品类不会像存储那样出现季度内翻倍涨价及大规模紧缺,只会逐渐紧张。这取决于 AI 落地是否符合预期, 综合反馈显示2026年AI 向上态势稳定,在此情况下功率器件将企稳并偏涨,但不会出现存储那样的短期爆发。传统模 拟或功率类芯片不会一年两涨或翻倍涨价,仅个别公用料会有涨幅,目前 AI 需求未达到各公司大部分 all in 的程度。
Q:英飞凌是否供应特高压换流阀用 IGBT?特高压换流阀用 IGBT 的竞争格局及市场份额情况如何?
A: 对特高压换流阀用 IGBT 的应用场景及相关情况不清楚,无法确定。
Q: 公司主要对接的客户是否以通讯客户为主?
A:公司主要对接客户以工业电源类为主,大工业及轨道交通领域情况不了解。
Q: GAN 领域中 IDM 模式与 Fabless 模式各有什么优劣势?
A: GAN 是功率器件,高频是其区别于硅和 SiC 的核心优势。当前IDM 模式优于 Fabless 模式,IDM 对设计到生产有足 够控制,产能更有保障,长期看 IDM 模式会跑出来,但初期为高重资产模式,回报周期较长;Fabless 模式短期投入小, 但有足够现金且看好赛道的公司通常会选择IDM 模式。当前 GAN 市场玩家有限,国内头部企业为英诺,国外主要有英 飞凌、纳微塔斯及瑞萨,2025年 PowerGAN 营收约 350M。GAN 的应用场景包括消费电子、工业及汽车,AI 时代二次 电源至三次电源领域有增长潜力。2025年 PowerGAN 营收约350M,后续复合增长率约35%~50%,基数较小但增速较 好,吸引较多公司投入。
Q:给 AV 提供的内埋定制电感的小电源模块,后续要求体积更小时,体积缩小的瓶颈在哪里,是否是内部的电感?
A:体积缩小是平衡各因素的过程,单纯缩小尺寸容易,但需在保证性能参数不变或更优的前提下实现,瓶颈在于芯片 内部设计而非外部物理设计。更小体积是趋势,可提升供应能力及效用,外部电源也有类似要求。
Q:公司若能缩小整体设计尺寸,定制电感能否配合缩小尺寸?
A:需向供应商提出要求,目前供应商具备配合能力。
Q:各方是否都在往该方向尝试?
A:是的,下一代大幅缩小体积的产品短期内不会推出,现有产品至少会使用两三年;体积再次缩小的工作虽在进行, 但进度较慢。
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